金相試樣的制備過(guò)程中,試樣需要預(yù)磨、拋光、研磨,雙盤金相試樣磨拋機(jī)(無(wú)級(jí))YMP-2的集污盤和罩采用PPC材料一體成形,采用單片機(jī)控制,磨盤100RPM~1400RPM無(wú)級(jí)調(diào)速,數(shù)碼管顯示磨盤轉(zhuǎn)速,電機(jī)為直流無(wú)刷電機(jī),機(jī)臺(tái)烤漆無(wú)毒性, 牢固的大型支撐底盤設(shè)計(jì)確保了精密的回轉(zhuǎn)平衡度,強(qiáng)大的電機(jī)扭力帶來(lái)強(qiáng)大的動(dòng)力, 主軸防漏設(shè)計(jì),支持快速換盤系統(tǒng)可搭配自動(dòng)研磨裝置。
主要參數(shù):
磨拋盤直徑:230mm
砂紙直徑:230mm
轉(zhuǎn)速:無(wú)極調(diào)速100~1400r/min
也可以四檔速 300r/min, 600r/min, 900r/min, 1400r/min
電動(dòng)機(jī):直流無(wú)刷電機(jī) 兩相220v 400w
外形尺寸:757x623x350mm
凈重:57kg
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